拆机前先留张“生前”照片，一会就要“解剖”了。
1、正面
 

2、反面
 
3、用指甲剪拆完金属前面板，下面是防水涂层。
 

4、防水涂层做的还不错，下面是拆机完防水涂层。
 
5、手机像素渣，拍不清楚。
 

6、下面是内部图。
 


 

 

7、下面找了几个网上资源图片，看看都有什么芯片。

 

8、蓝牙芯片采用Dialog的DA14580蓝牙SoC。相关介绍可参考：http://www.eeworld.com.cn/IoT/2014/0828/article_843.html

 

9、传感器采用ADI的三轴MEMS加速度传感器ADXL362。
 

10、降压芯片采用TI的TPS62736降压芯片。
 


 

11、小米手环相关方案原理图：