今天给大家带来小米手环1的拆机。
拆机前先留张“生前”照片，一会就要“解剖”了。
1、正面
2、反面
3、用指甲剪拆完金属前面板，下面是防水涂层。
4、防水涂层做的还不错，下面是拆机完防水涂层。
5、手机像素渣，拍不清楚。
6、下面是内部图。
7、下面找了几个网上资源图片，看看都有什么芯片。
8、蓝牙芯片采用Dialog的DA14580蓝牙SoC。相关介绍可参考：http://www.eeworld.com.cn/IoT/2014/0828/article_843.html
9、传感器采用ADI的三轴MEMS加速度传感器ADXL362。
10、降压芯片采用TI的TPS62736降压芯片。
11、小米手环相关方案原理图：
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